近年車輛產業紛紛朝智慧化與電動化的方向迅速發展，汽車電子產品之應用也日益增加，故電磁相容性(EMC)議題也逐漸成為其關注的重點。本項可移轉技術將針對汽車電子產品之PCBA，利用電腦輔助工程分析(CAE)技術完成靜電放電(ESD)、大電流注入(BCI)及橫向電磁波室(TEM cell)…等電磁耐受模擬分析技術建立，此技術可在產品設計初期即掌握其抵抗電磁波干擾(EMS)的能力，進而減少因後期研改對策所產生之時間與成本。

1.模擬分析輸入： 

    a. PCBA之ECAD (odb++或IPC 2581檔案格式) ; 

    b. E-BOM ; 

    c. PCBA疊層(Stack-up)資訊 ; 

    d.材料參數(如介電常數、介電損耗…等) ; 

    e.主動元件之IBIS Model ; 

    f.電子元件之技術資訊(datasheet)

2.模擬分析輸出： 

    a. PCBA關注線路之電壓歷程曲線; 

    b. PCBA關注線路之電流歷程曲線; 

    c. TEM cell之場強分佈圖;

此技術可應用於電動車及車輛電子產品。

此技術可協助國內電動車關鍵零組件或車電系統廠商建立產品電磁相容設計開發能力，並掌握電磁耐受模擬分析之關鍵技術，進而取得切入國際車廠供應鏈機會，符合未來新興市場電動車或車電系統需求。