印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是組裝電子元件所使用之基底板材，其功能為主被動元件的溝通橋樑，當電子元件故障時可透過Re-work更換，但PCB有問題時卻不可能移除所有元件後更換。因此，國際間車輛大廠(如GM)對於供應商所提供之PCB板，已陸續要求於設計階段提交相關模擬分析報告，以確認PCB板之相關特性，進而減少產品若遭遇到可靠度驗證測試無法通過時，其設計研改所需再投入之時間與成本負擔。

1.模擬分析輸入： 

 a.ECAD(odb++檔案格式); 

 b.PCB板安裝固定位置; 

 c.材料參數(如楊氏係數、蒲松比、密度、熱傳導係數…等); 

 d.電子元件之發熱功率; 

 e.電子元件之熱阻係數(datasheet)

2.模擬分析輸出：

 a.PCB板溫度分佈;

 b.PCB板共振頻率與振形; 

 c.PCB板熱應力、熱應變分佈;

 d.PCB板熱疲勞壽命

本技術可應用於車電產品之相關領域。

近年來，因應新能源車輛、智慧車電及車電產品之發展，車電PCBA模擬分析之需求日益增加。然而，目前國內車電產品廠商在爭取國外車輛大廠訂單時，已陸續被車廠要求提供設計階段之PCBA模擬分析報告。本項技術預期可協助業者於設計階段提供PCBA之模擬分析結果，以因應客戶對準國外車廠報告要求，進而爭取相關訂單。