可授權專利

LED車燈封裝結構及其封裝罩體

本發明係一種LED車燈封裝結構及其封裝罩體,該LED封裝結構主要包含一LED晶片以及一封裝罩體,該封裝罩體係罩設於該LED晶片外側,該封裝罩體為一外側形成一反射曲面以及一出光面部的透光塊體,該LED晶片所射出的光線可經由反射曲面反射,並經由出光面部折射聚合投射至所預設的位置,藉此減少因光線擴散而導致照度不足之情形,並藉以形成一具有清晰截止線之車燈光型。


國/區 專利類別 專利狀態 證書號 專利權期間 研究成果公告日期
台灣 車燈照明技術 獲證 I376482 2012/11/11~2029/11/01
中國大陸 車燈照明技術 獲證 CN102052636B 2013/06/05~2029/11/10



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