可授權專利
LED車燈封裝結構及其封裝罩體
本發明係一種LED車燈封裝結構及其封裝罩體,該LED封裝結構主要包含一LED晶片以及一封裝罩體,該封裝罩體係罩設於該LED晶片外側,該封裝罩體為一外側形成一反射曲面以及一出光面部的透光塊體,該LED晶片所射出的光線可經由反射曲面反射,並經由出光面部折射聚合投射至所預設的位置,藉此減少因光線擴散而導致照度不足之情形,並藉以形成一具有清晰截止線之車燈光型。
國/區 | 專利類別 | 專利狀態 | 證書號 | 專利權期間 | 研究成果公告日期 |
台灣 | 車燈照明技術 | 獲證 | I376482 | 2012/11/11~2029/11/01 | |
中國大陸 | 車燈照明技術 | 獲證 | CN102052636B | 2013/06/05~2029/11/10 |