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國際車用晶片業者布局與車廠合作概況

2023 / 07 / 13

車輛中心 產業發展處 林雅潔

受益電動車、先進駕駛輔助系統及自駕車等需求,車用半導體2022至2030年均成長率約為11%,預計2030年可達1,450億美元(圖1),未來智慧車輛的功能更加複雜,計算需求越來越專業化,帶動促使車用晶片結構形式由微控制器(Micro Control Unit, MCU)向系統單晶片(System on a Chip, SoC)方向發展。以下說明國際車用半導體領導廠商在MCU與SoC產品布局概況。


圖1、車用半導體年均成長率

資料來源:DIGITIMES Research,車輛中心整理

對應ADAS需要,32位元車用MCU支援實現穩定且可靠運算

車用MCU產品追求穩定、可靠與低耗能,當前車用MCU掌握在五大整合元件製造(Integrated Device Manufacturer, IDM)廠商,分別為NXP、Microchip、Renesas、STM、Infineon,占據逾70%市場占有率,專注發展可實現先進駕駛輔助系統(Advanced driver assistance systems, ADAS)的MCU。

車用MCU主要功能為處理數據和運算,汽車電子控制單元都要透過MCU來實現,MCU主要可分為8、16與32 位元,越多位元具備越大的記憶體儲存空間,計算能力越強,可執行較複雜的車輛控制功能(表1)。

因應全球車輛安全法規的推動,ADAS逐漸成為新車標配,32位元MCU具備較高的可靠性、即時性與運算處理速度,成為市場應用實現ADAS的發展重點,如NXP 32位元MCU被Continental ARS4-B雷達模組採用,可實現緊急煞車和前方碰撞預警等ADAS功能。

表1、車用MCU種類與應用功能說明

資料來源:各新聞媒體,車輛中心整理

晶片算力升級,SoC可同步支援自動駕駛與智慧座艙

SoC基於中央處理器基礎,整合不同功能的晶片於單一晶片上,使晶片在不增加功耗的狀況下提升運算效能,達到多工任務控制的效果,可實現MCU車用控制功能,同時也支援其他系統運算控制。

隨著車輛自動化等級的提升與智慧座艙發展,車輛搭載感測器數量與待處理資訊進一步增多,加上電子電氣架構(Electronic Architecture, EEA)域控制器集中化發展,未來自駕晶片將與智慧座艙主控晶片進一步整合,藉以提升運算效率並降低成本,帶動車用控制晶片朝向運算力更高的SoC轉型發展。

後進晶片業者從ADAS產品切入,同時布局高運算力自動駕駛SoC

順應智慧車輛發展如火如荼,除了NXP、Microchip、Renesas等老牌車用晶片巨擘,後進晶片業者亦積極滲透ADAS市場,開發高算力SoC,如NVIDIA的Xavier晶片,算力達30 TOPS,可支援自動跟車及車道維持等ADAS功能;等級越高的自駕系統仰賴高運算力晶片,當前市場上唯一Mercedes Benz Level 3自駕量產車款,採用NVIDIA的Orin晶片,算力達254 TOPS,可支援數位儀錶板、資訊娛樂及駕駛監控系統。

手機晶片大廠Qualcomm以優勢切入座艙與進階ADAS用SoC市場,被通用汽車即將推出的ADAS系統採用,算力達700 TOPS,可支援高達20顆多重感測器(如攝影機、雷達)運算,並已針對未來自駕系統需求做好準備。

此外,Qualcomm與NVIDIA持續競逐更高運算力的SoC產品,依續將於2024年與2025年開始量產單片算力高達2,000 TOPS晶片,兩業者皆聲稱新款晶片可同時支援自駕系統與智慧座艙運算需求(圖2),並額外開放軟體開發工具(Software Development Kit,SDK)支援車廠軟體自研需求,成為業者合作首選。


圖2、Qualcomm SoC晶片可同時支援自駕系統與智慧座艙(預計2024年量產)

資料來源:Qualcomm官網

鎖定車用商機,臺灣IC設計業者善用優勢切入國際供應鏈

雖國際大廠已主導車用晶片市場,但臺灣仍藉豐沛的ICT產業優勢,諸多IC設計廠商積極投入車用布局,搶攻ADAS與智慧座艙商機,晶片應用領域包含盲點偵測、倒車雷達系統與大尺寸顯示面板座艙等產品。

我國車用IC設計廠商多以既有技術能量,延伸打入車用領域,如聯發科5G通訊技術延伸的車聯網產品與車廠緊密合作,更進一步推出Dimensity Auto汽車平台,提供智慧駕駛、座艙、聯網等整合汽車解決方案;此外,過去以車用資訊娛樂系統領域為主的凌陽,產品逐步拓展至盲點偵測等ADAS應用,最新發表的SoC晶片也獲得陸、日系車廠採用。綜上所述,未來期待我國車輛產業持續攜手IC設計廠商,加速拓展臺廠優勢與商機。

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