車輛中心 產業發展處 陳鈺妏

根據Gartner統計，2020年全球半導體車用類總產值387億美元（約1兆新台幣），隨著車輛智慧化發展，晶片需求將超越150種以上，而且缺一不可。

車用半導體高牆，五大廠商拿全球43%市占
2020年全球車用半導體廠由前五大廠商拿下全球43%市占（圖 1），分別為德國英飛凌（Infineon）、荷蘭恩智浦（NXP）、日本瑞薩（Renesas）、美國德州儀器（TI）、瑞士意法半導體（STMicro），以下簡單介紹近期五大廠動向。

圖1、2020全球車用前五大半導體及其車用商品
資料來源：Gartner，車輛中心整理

看好未來車用晶片需求，五大廠商祭出新策略
1.英飛凌2019年法說會表示未來五年將提高委外代工比重，晶圓薄化委託昇陽代工，互補式金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）邏輯IC代工廠有台積電、聯電、世界先進，功率半導體委託世界先進、漢磊代工，封測則交由日月光、京元電、新銓等協助代工。另於2021年9月正式啟用奧地利12吋的功率半導體廠，擴大產能，決心站穩第一的地位，10月法說會表明未來鎖定電氣化和數位化的成長趨勢，預期增加投資金額50%。
2.恩智浦2021年6月宣布採用台積電先進16奈米製程，用以打造車輛網路處理器、雷達處理器，未來預計採用5奈米製程，用以打造能處理多工需求與負載的車用處理器，應用於聯網座艙、自動駕駛等領域，以因應未來車輛的發展趨勢。執行副總裁Henri Ardevol 表示：「目前汽車架構需跨領域協調軟體基礎，發揮投資效益、資源共享。」
3.瑞薩2021年3月日本12吋廠發生火災，疫情影響馬來西亞封測廠營運，使得瑞薩產能受損，目前代工由台積電負責高階MCU與功率半導體，部分功率半導體交由世界先進代工，封測由日月光控股、京元電、超豐承接，瑞薩10月營運說明會宣布維持輕型晶圓廠（fab-light，指專注於開發設計，將生產多數委外處理）策略，目標於2030年前擴大晶圓製造與委外代工，提升整體供貨力。
4.德州儀器擁晶圓廠，可以滿足多數自身需求，少部分交由委外代工處理。看好12吋晶圓的效益，於德州Richardson建立新廠，預計2022年啟用，另在美國Sherman Independent School District同樣興建12吋晶圓廠，將分四期建設，預計第一階於2022年開始興建。
5.意法半導體主要產量由內部晶圓廠提供，部分外包給代工廠。2021年7月與雷諾集團進行策略合作，將為雷諾集團提供汽車功率電子晶片相關解決方案，8月與電動車開發科技公司Arrival合作，提供車用半導體技術與產品，並和類比半導體代工廠Tower宣布合作協定建立晶圓廠，聯手加速晶圓廠製程和產能提升。

臺灣以ICT現有能量切入，布局車用半導體
儘管車用半導體被五大廠掌握，多數由整合元件製造廠（Integrated device manufacturer, IDM）自行設計製造生產（圖 2），但部分聯合委外代工廠處理，待晶片完成後再交由Tier 1進行模組設計組裝。由五大廠目前策略可看出，車用晶片大廠面對未來晶片需求趨勢，除了擴廠外，部分大廠表示將提高委外代工比例，隨著車輛朝電動智慧化發展，車用半導體地位越顯重要，未來晶片需求上升，預期將帶動更多代工機會。

圖2、車用半導體與供應鏈關係
資料來源：資策會產業情報研究所（MIC）、車輛中心整理

以資訊與通信科技（Information and Communication Technology, ICT）領域聞名的臺灣，除台積電、世界先進等已有投入，其他業者亦從現有能量，如從記憶體、乙太網、面板等半導體需求切入。IC設計大廠聯發科推出「Autus」平台整合智慧座艙系統、毫米波雷達解決方案、車載資通訊系統、視覺先進駕駛輔助系統；記憶體晶片有南亞科、華邦電、旺宏著墨多年，網路晶片商瑞昱以自有能量跨足車用乙太網晶片，瞄準車聯網內部裝置的連結，可見我國廠商正積極以自身能量投入市場再創營運高峰。
面對未來車輛電動智慧化發展，將帶動晶片需求，世界車用晶片大廠除了擴建廠房外，紛紛提高委外代工比例，讓更多代工機會出現。臺灣廠商面對未來智慧車半導體趨勢，多以自身優勢切入車用領域，提早布局其中，有望搶奪先行者優勢。