車輛中心 產業發展處  張凱喬

研調機構IC Insights預估今(2018)年車用晶片市場將有323億美元規模，2021年達436億美元，預計2017年至2021年年複合成長率可達12.5%。其中以先進駕駛輔助系統 (ADAS)與自動駕駛晶片為近年市場驅動主力，爭相吸引科技大廠如Intel、Google、NVIDIA等公司投入，台灣廠商亦憑藉厚實ICT資源與車輛工業實力，努力切入ADAS與自駕車晶片商機(如下圖)，本文將探討台灣自駕車晶片之發展現況。

圖. 台灣ADAS與自駕車晶片產業發展代表廠商(資料來源: ARTC整理)

ADAS與自駕車運行所需晶片，包括廣泛的各式感測器(如攝影機、雷達、光達等)、無線及有線通訊技術等，也需要數位訊號處理器(DSP)處理影像方面的資訊，此外還需配備分析資料的晶片以做出判斷，最後再由人工智慧晶片(以下簡稱AI晶片)執行人工神經網絡和深度學習算法以產出決策。

車用感測器晶片市場具發展潛力，台IC設計廠陸續布局
因應ADAS與自駕車安全需求，感測器的數量將大幅提升，種類亦更加複雜，且對於感測器內建晶片之品質、穩定性等要求也更嚴苛。目前國際上較大的車用感測器IC廠商包含NXP、Infineon、Renesas、STM及TI，全球汽車半導體市場仍多數掌握在這些大廠手中，不過隨著自駕車的發展，將有更多不同的創新感測器結構及次系統出現，這將帶給其他半導體廠商有更多發展可能與切入機會。台灣IC設計廠商包括聯發科(Vision-based ADAS晶片、毫米波雷達晶片等)、瑞昱(車用乙太控制晶片、車用3D環景影像系統單晶片等)、原相(車用光學指向感測器晶片)、凌陽(ADAS系統單晶片)、偉詮電(環車影像晶片)、聚積(車用LED驅動晶片)等均已著手布局車用感測晶片領域。

車用AI晶片國際大廠佔優勢，台灣站穩代工模式
因應龐大資料計算分析與AI演算法的需求，國際科技大廠皆已投注大量研發資源建築技術優勢、掌握多數專利，如NVIDIA的GPU晶片、微軟的FPGA晶片及Google的TPU晶片等，都是未來車用AI晶片之重要趨勢。台灣雖難以追上國際大廠的研發進程，但晶圓代工領域在此商機中將明顯受惠，包含台積電、聯電等，並將串聯至封裝與測試等供應鏈下游產業，如日月光控股等。

ADAS與自駕車科技帶來更多商機
ADAS與自駕車晶片產業並不侷限於車用感測器及車載電腦，未來物聯網將扮演更重要的角色，自駕車必須與路側設施溝通(Vehicle to Infrastructure,V2I)、與其他車輛溝通(Vehicle to Vehicle, V2V)、與行人溝通(Vehicle to Pedestrian, V2P)、與服務及資料中心溝通(Vehicle to Network, V2N)等多種溝通模式，方能使車輛與各式終端進行資訊交換以互通有無。大量的車聯網需求也帶動龐大商機，台灣網路通訊廠商如啟碁、中磊、仲琦、宇智網通等，皆鎖定車聯網市場搶先布局並開發相關產品，期能搭上ADAS與自駕車風潮。

利用台灣優勢培養創新技術，ADAS與自駕車晶片市場具樂觀前景
ADAS與自駕車已成為車輛產業發展之重要趨勢，國際間積極投入資源研發進而搶先布局，希望能於自駕車關鍵技術佔有重要地位。台灣目前在國際ADAS與自駕車科技競爭局勢中並非領先，不過台灣ICT產業累積十分完整的軟硬體優勢，包括電子製造業核心能力、產業供應鏈群聚及綿密資源，應加速科技應用於自駕車領域，切入當前車電產業與技術缺口，針對全球相關技術領先企業所面臨的問題，利用台灣在地優勢培養出解決方案，以期成為自駕車科技發展之重要國家。