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智慧車半導體需求增加,臺灣ICT加強布局
  • 發布年度:2021
  • 主要類別:車輛產業調查與分析
  • 次要類別:電子報
  • 車輛中心 產業發展處 陳鈺妏

    根據Gartner統計,2020年全球半導體車用類總產值387億美元(約1兆新台幣),隨著車輛智慧化發展,晶片需求將超越150種以上,而且缺一不可。

    車用半導體高牆,五大廠商拿全球43%市占
    2020年全球車用半導體廠由前五大廠商拿下全球43%市占(圖 1),分別為德國英飛凌(Infineon)、荷蘭恩智浦(NXP)、日本瑞薩(Renesas)、美國德州儀器(TI)、瑞士意法半導體(STMicro),以下簡單介紹近期五大廠動向。

    圖1、2020全球車用前五大半導體及其車用商品
    資料來源:Gartner,車輛中心整理

    看好未來車用晶片需求,五大廠商祭出新策略
    1.英飛凌2019年法說會表示未來五年將提高委外代工比重,晶圓薄化委託昇陽代工,互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)邏輯IC代工廠有台積電、聯電、世界先進,功率半導體委託世界先進、漢磊代工,封測則交由日月光、京元電、新銓等協助代工。另於2021年9月正式啟用奧地利12吋的功率半導體廠,擴大產能,決心站穩第一的地位,10月法說會表明未來鎖定電氣化和數位化的成長趨勢,預期增加投資金額50%。
    2.恩智浦2021年6月宣布採用台積電先進16奈米製程,用以打造車輛網路處理器、雷達處理器,未來預計採用5奈米製程,用以打造能處理多工需求與負載的車用處理器,應用於聯網座艙、自動駕駛等領域,以因應未來車輛的發展趨勢。執行副總裁Henri Ardevol 表示:「目前汽車架構需跨領域協調軟體基礎,發揮投資效益、資源共享。」
    3.瑞薩2021年3月日本12吋廠發生火災,疫情影響馬來西亞封測廠營運,使得瑞薩產能受損,目前代工由台積電負責高階MCU與功率半導體,部分功率半導體交由世界先進代工,封測由日月光控股、京元電、超豐承接,瑞薩10月營運說明會宣布維持輕型晶圓廠(fab-light,指專注於開發設計,將生產多數委外處理)策略,目標於2030年前擴大晶圓製造與委外代工,提升整體供貨力。
    4.德州儀器擁晶圓廠,可以滿足多數自身需求,少部分交由委外代工處理。看好12吋晶圓的效益,於德州Richardson建立新廠,預計2022年啟用,另在美國Sherman Independent School District同樣興建12吋晶圓廠,將分四期建設,預計第一階於2022年開始興建。
    5.意法半導體主要產量由內部晶圓廠提供,部分外包給代工廠。2021年7月與雷諾集團進行策略合作,將為雷諾集團提供汽車功率電子晶片相關解決方案,8月與電動車開發科技公司Arrival合作,提供車用半導體技術與產品,並和類比半導體代工廠Tower宣布合作協定建立晶圓廠,聯手加速晶圓廠製程和產能提升。

    臺灣以ICT現有能量切入,布局車用半導體
    儘管車用半導體被五大廠掌握,多數由整合元件製造廠(Integrated device manufacturer, IDM)自行設計製造生產(圖 2),但部分聯合委外代工廠處理,待晶片完成後再交由Tier 1進行模組設計組裝。由五大廠目前策略可看出,車用晶片大廠面對未來晶片需求趨勢,除了擴廠外,部分大廠表示將提高委外代工比例,隨著車輛朝電動智慧化發展,車用半導體地位越顯重要,未來晶片需求上升,預期將帶動更多代工機會。

    圖2、車用半導體與供應鏈關係
    資料來源:資策會產業情報研究所(MIC)、車輛中心整理

    以資訊與通信科技(Information and Communication Technology, ICT)領域聞名的臺灣,除台積電、世界先進等已有投入,其他業者亦從現有能量,如從記憶體、乙太網、面板等半導體需求切入。IC設計大廠聯發科推出「Autus」平台整合智慧座艙系統、毫米波雷達解決方案、車載資通訊系統、視覺先進駕駛輔助系統;記憶體晶片有南亞科、華邦電、旺宏著墨多年,網路晶片商瑞昱以自有能量跨足車用乙太網晶片,瞄準車聯網內部裝置的連結,可見我國廠商正積極以自身能量投入市場再創營運高峰。
    面對未來車輛電動智慧化發展,將帶動晶片需求,世界車用晶片大廠除了擴建廠房外,紛紛提高委外代工比例,讓更多代工機會出現。臺灣廠商面對未來智慧車半導體趨勢,多以自身優勢切入車用領域,提早布局其中,有望搶奪先行者優勢。
     

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